半导体芯片测试装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323467896.8

申请日：

2023-12-18

公开(公告)号：

CN221977043U

公开(公告)日：

2024-11-08

发明(设计)人：

孙文琪

申请人：

联和存储科技（江苏）有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市无锡经济开发区新园路富力中心C5-401-03

IPC主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R1/04 G01R1/02

代理机构：

深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426

代理人：

隆毅

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-08	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体芯片测试装置 [P].

高宗英 ;

周勇华 ;

高凯 ;

殷岚勇 .

中国专利 :CN204359904U ,2015-05-27

[2]

半导体芯片耐高压测试装置 [P].

汪良恩 .

中国专利 :CN201740845U ,2011-02-09

[3]

半导体芯片用测试装置 [P].

李江波 ;

张成 ;

姚燕杰 ;

王丽 ;

位贤龙 .

中国专利 :CN218003625U ,2022-12-09

[4]

一种半导体芯片测试装置 [P].

高新华 .

中国专利 :CN203909230U ,2014-10-29

[5]

半导体芯片耐温性能测试装置 [P].

杜俊钟 ;

沈红磊 .

中国专利 :CN221977037U ,2024-11-08

[6]

半导体芯片测试装置 [P].

桂义勇 ;

张伟祥 .

中国专利 :CN121178458A ,2025-12-23

[7]

半导体芯片的老化测试装置 [P].

罗跃浩 ;

黄建军 ;

胡海洋 .

中国专利 :CN211043577U ,2020-07-17

[8]

半导体芯片分向测试装置 [P].

汪良恩 ;

汪曦凌 .

中国专利 :CN204289398U ,2015-04-22

[9]

一种半导体芯片测试装置 [P].

张治强 .

中国专利 :CN220855087U ,2024-04-26

[10]

一种半导体芯片测试装置 [P].

彭赛 ;

崔会旺 .

中国专利 :CN211785941U ,2020-10-27

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