半导体芯片测试装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511362341.8

申请日：

2024-10-16

公开(公告)号：

CN121178458A

公开(公告)日：

2025-12-23

发明(设计)人：

桂义勇张伟祥

申请人：

苏州永创智能科技有限公司

申请人地址：

215011 江苏省苏州市高新区鹿山路369号39幢

IPC主分类号：

B07C5/34

IPC分类号：

B07C5/02 B07C5/36

代理机构：

苏州科旭知识产权代理事务所(普通合伙) 32697

代理人：

王健

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-23	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体芯片测试装置 [P].

孙文琪 .

中国专利 :CN221977043U ,2024-11-08

[2]

半导体芯片测试装置 [P].

高宗英 ;

周勇华 ;

高凯 ;

殷岚勇 .

中国专利 :CN204359904U ,2015-05-27

[3]

半导体芯片用测试装置 [P].

李江波 ;

张成 ;

姚燕杰 ;

王丽 ;

位贤龙 .

中国专利 :CN218003625U ,2022-12-09

[4]

一种半导体芯片测试装置 [P].

李昌炼 ;

杨胜利 .

中国专利 :CN218445816U ,2023-02-03

[5]

未封装半导体芯片的测试装置 [P].

郑和晋 ;

金英浩 .

中国专利 :CN1103495C ,1997-11-19

[6]

半导体芯片测试装置及测试方法 [P].

沈鸿强 ;

刘攀 ;

林元 .

中国专利 :CN119104759A ,2024-12-10

[7]

半导体芯片的老化测试装置 [P].

罗跃浩 ;

黄建军 ;

胡海洋 .

中国专利 :CN211043577U ,2020-07-17

[8]

半导体芯片耐高压测试装置 [P].

汪良恩 .

中国专利 :CN201740845U ,2011-02-09

[9]

用于半导体芯片的测试装置 [P].

杨东 ;

李广 ;

钟利强 .

中国专利 :CN104880658A ,2015-09-02

[10]

半导体芯片分向测试装置 [P].

汪良恩 ;

汪曦凌 .

中国专利 :CN204289398U ,2015-04-22

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