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半导体芯片测试装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201420806289.1
申请日：
2014-12-17
公开(公告)号：
CN204359904U
公开(公告)日：
2015-05-27
发明(设计)人：
高宗英 周勇华 高凯 殷岚勇
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路498号9幢20214室
IPC主分类号：
G01R3126
IPC分类号：
G01R1073
代理机构：
上海唯源专利代理有限公司 31229
代理人：
蔡沅
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2015-05-27 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体芯片测试装置 [P]. 
孙文琪 .
中国专利 :CN221977043U ,2024-11-08
[2]
半导体芯片耐高压测试装置 [P]. 
汪良恩 .
中国专利 :CN201740845U ,2011-02-09
[3]
半导体芯片用测试装置 [P]. 
李江波 ;
张成 ;
姚燕杰 ;
王丽 ;
位贤龙 .
中国专利 :CN218003625U ,2022-12-09
[4]
半导体芯片测试装置 [P]. 
桂义勇 ;
张伟祥 .
中国专利 :CN121178458A ,2025-12-23
[5]
半导体芯片分向测试装置 [P]. 
汪良恩 ;
汪曦凌 .
中国专利 :CN204289398U ,2015-04-22
[6]
一种半导体芯片测试装置 [P]. 
高新华 .
中国专利 :CN203909230U ,2014-10-29
[7]
一种半导体芯片测试装置 [P]. 
张治强 .
中国专利 :CN220855087U ,2024-04-26
[8]
半导体芯片耐温性能测试装置 [P]. 
杜俊钟 ;
沈红磊 .
中国专利 :CN221977037U ,2024-11-08
[9]
一种半导体芯片测试装置 [P]. 
彭赛 ;
崔会旺 .
中国专利 :CN211785941U ,2020-10-27
[10]
一种半导体芯片测试装置 [P]. 
张洪梅 .
中国专利 :CN216285578U ,2022-04-12
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