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一种半导体芯片测试装置
被引：0
申请号：
CN202122227930.9
申请日：
2021-09-15
公开(公告)号：
CN216285578U
公开(公告)日：
2022-04-12
发明(设计)人：
张洪梅
申请人：
申请人地址：
201112 上海市闵行区联航路1588号1幢技术中心辅楼203室
IPC主分类号：
G01R3128
IPC分类号：
G01R104
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-04-12 | 授权 | 授权 |