半导体芯片分向测试装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420692931.8

申请日：

2014-11-18

公开(公告)号：

CN204289398U

公开(公告)日：

2015-04-22

发明(设计)人：

汪良恩汪曦凌

申请人：

申请人地址：

247100 安徽省池州市经济开发区富安电子信息产业园10号

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

王宝筠

法律状态：

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-04	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的注销号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101754760980 IPC(主分类):H01L 21/66 授权公告日:20150422 申请日:20141118 专利号:ZL2014206929318 登记号:2016340000017 出质人:安徽安芯电子科技有限公司质权人:池州市九华恒昌产业投资有限公司解除日:20170612
2016-05-11	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101732291254 IPC(主分类):H01L 21/66 专利号:ZL2014206929318 登记号:2016340000017 登记生效日:20160415 出质人:安徽安芯电子科技有限公司质权人:池州市九华恒昌产业投资有限公司实用新型名称:半导体芯片分向测试装置申请日:20141118 授权公告日:20150422
2015-04-22	授权	授权
2017-05-31	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101752164329 IPC(主分类):H01L 21/66 专利号:ZL2014206929318 变更事项:专利权人变更前:安徽安芯电子科技有限公司变更后:安徽安芯电子科技股份有限公司变更事项:地址变更前:247100 安徽省池州市经济开发区富安电子信息产业园10号变更后:247100 安徽省池州市经济开发区富安电子信息产业园10号

共 50 条

[1]

半导体芯片测试装置 [P].

孙文琪 .

中国专利 :CN221977043U ,2024-11-08

[2]

半导体芯片测试装置 [P].

高宗英 ;

周勇华 ;

高凯 ;

殷岚勇 .

中国专利 :CN204359904U ,2015-05-27

[3]

半导体芯片用测试装置 [P].

李江波 ;

张成 ;

姚燕杰 ;

王丽 ;

位贤龙 .

中国专利 :CN218003625U ,2022-12-09

[4]

半导体芯片测试装置 [P].

桂义勇 ;

张伟祥 .

中国专利 :CN121178458A ,2025-12-23

[5]

半导体芯片耐高压测试装置 [P].

汪良恩 .

中国专利 :CN201740845U ,2011-02-09

[6]

一种半导体芯片测试装置 [P].

高新华 .

中国专利 :CN203909230U ,2014-10-29

[7]

一种半导体芯片测试装置 [P].

张治强 .

中国专利 :CN220855087U ,2024-04-26

[8]

半导体芯片耐温性能测试装置 [P].

杜俊钟 ;

沈红磊 .

中国专利 :CN221977037U ,2024-11-08

[9]

一种半导体芯片测试装置 [P].

彭赛 ;

崔会旺 .

中国专利 :CN211785941U ,2020-10-27

[10]

一种半导体芯片测试装置 [P].

张洪梅 .

中国专利 :CN216285578U ,2022-04-12

← 1 2 3 4 5 →