用于半导体芯片的测试装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510232767.1

申请日：

2013-07-23

公开(公告)号：

CN104880658A

公开(公告)日：

2015-09-02

发明(设计)人：

杨东李广钟利强

申请人：

申请人地址：

215153 江苏省苏州市新区通安经济开发区通锡路31号

IPC主分类号：

G01R3126

IPC分类号：

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

马明渡;王健

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-07	授权	授权
2015-09-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101627823375 IPC(主分类):G01R 31/26 专利申请号:2015102327671 申请日:20130723
2015-09-02	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体芯片测试装置 [P].

孙文琪 .

中国专利 :CN221977043U ,2024-11-08

[2]

半导体芯片测试装置 [P].

桂义勇 ;

张伟祥 .

中国专利 :CN121178458A ,2025-12-23

[3]

半导体芯片测试装置 [P].

高宗英 ;

周勇华 ;

高凯 ;

殷岚勇 .

中国专利 :CN204359904U ,2015-05-27

[4]

半导体芯片用测试装置 [P].

李江波 ;

张成 ;

姚燕杰 ;

王丽 ;

位贤龙 .

中国专利 :CN218003625U ,2022-12-09

[5]

一种用于半导体芯片的测试装置 [P].

马宁 .

中国专利 :CN214585860U ,2021-11-02

[6]

用于集成电路的半导体芯片测试装置 [P].

闻倩 .

中国专利 :CN216747981U ,2022-06-14

[7]

半导体芯片测试装置及测试方法 [P].

沈鸿强 ;

刘攀 ;

林元 .

中国专利 :CN119104759A ,2024-12-10

[8]

未封装半导体芯片的测试装置 [P].

郑和晋 ;

金英浩 .

中国专利 :CN1103495C ,1997-11-19

[9]

半导体芯片耐高压测试装置 [P].

汪良恩 .

中国专利 :CN201740845U ,2011-02-09

[10]

半导体芯片分向测试装置 [P].

汪良恩 ;

汪曦凌 .

中国专利 :CN204289398U ,2015-04-22

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