未封装半导体芯片的测试装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN97104304.3

申请日：

1997-05-04

公开(公告)号：

CN1103495C

公开(公告)日：

1997-11-19

发明(设计)人：

郑和晋金英浩

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

G01R3128

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

谢丽娜

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2003-03-19	授权	授权
1997-11-19	公开	公开
1997-10-29	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2017-06-23	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101729159186 IPC(主分类):H01L 21/66 专利号:ZL971043043 申请日:19970504 授权公告日:20030319 终止日期:无

共 50 条

[1]

半导体芯片测试装置 [P].

桂义勇 ;

张伟祥 .

中国专利 :CN121178458A ,2025-12-23

[2]

半导体芯片耐高温封装测试装置 [P].

吴明涛 .

中国专利 :CN108732485A ,2018-11-02

[3]

半导体封装的测试装置 [P].

鲁大贤 ;

南润攒 .

韩国专利 :CN117751294A ,2024-03-22

[4]

半导体芯片测试装置 [P].

孙文琪 .

中国专利 :CN221977043U ,2024-11-08

[5]

半导体芯片测试装置 [P].

高宗英 ;

周勇华 ;

高凯 ;

殷岚勇 .

中国专利 :CN204359904U ,2015-05-27

[6]

一种半导体芯片封装测试装置 [P].

顾岚雁 ;

林河北 ;

杨东霓 ;

张传发 ;

宋清宋 .

中国专利 :CN220426027U ,2024-02-02

[7]

半导体芯片的老化测试装置 [P].

罗跃浩 ;

黄建军 ;

胡海洋 .

中国专利 :CN211043577U ,2020-07-17

[8]

用于半导体芯片的测试装置 [P].

杨东 ;

李广 ;

钟利强 .

中国专利 :CN104880658A ,2015-09-02

[9]

半导体封装元件的测试装置 [P].

庄文凯 .

中国专利 :CN215297558U ,2021-12-24

[10]

半导体芯片用测试装置 [P].

李江波 ;

张成 ;

姚燕杰 ;

王丽 ;

位贤龙 .

中国专利 :CN218003625U ,2022-12-09

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