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半导体芯片的老化测试装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921648857.9
申请日
:
2019-09-30
公开(公告)号
:
CN211043577U
公开(公告)日
:
2020-07-17
发明(设计)人
:
罗跃浩
黄建军
胡海洋
申请人
:
申请人地址
:
215011 江苏省苏州市高新区湘江路1508号5幢
IPC主分类号
:
G01R3128
IPC分类号
:
G01R3126
代理机构
:
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103
代理人
:
王健
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-07-17
授权
授权
共 50 条
[1]
具有夹具的半导体芯片老化测试装置
[P].
罗亚非
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
鲁欧智造(山东)高端装备科技有限公司
鲁欧智造(山东)高端装备科技有限公司
罗亚非
.
中国专利
:CN222105582U
,2024-12-03
[2]
半导体芯片测试装置
[P].
孙文琪
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
联和存储科技(江苏)有限公司
联和存储科技(江苏)有限公司
孙文琪
.
中国专利
:CN221977043U
,2024-11-08
[3]
芯片老化测试装置
[P].
张洪利
论文数:
0
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0
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0
机构:
京隆科技(苏州)有限公司
京隆科技(苏州)有限公司
张洪利
.
中国专利
:CN221326691U
,2024-07-12
[4]
半导体芯片老化测试装置及方法
[P].
曹巍
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曹巍
;
周柯
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周柯
;
陈雷刚
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0
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陈雷刚
;
高金德
论文数:
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0
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0
高金德
.
中国专利
:CN107271879A
,2017-10-20
[5]
半导体芯片老化测试柜
[P].
徐永刚
论文数:
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机构:
成都态坦测试科技有限公司
成都态坦测试科技有限公司
徐永刚
;
彭瑞
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机构:
成都态坦测试科技有限公司
成都态坦测试科技有限公司
彭瑞
;
孙成思
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机构:
成都态坦测试科技有限公司
成都态坦测试科技有限公司
孙成思
;
何瀚
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机构:
成都态坦测试科技有限公司
成都态坦测试科技有限公司
何瀚
;
王灿
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机构:
成都态坦测试科技有限公司
成都态坦测试科技有限公司
王灿
.
中国专利
:CN221860610U
,2024-10-18
[6]
一种半导体芯片测试装置
[P].
梅小杰
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梅小杰
;
林河北
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林河北
;
杨东霓
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杨东霓
;
杜永琴
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杜永琴
;
沈元信
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0
沈元信
.
中国专利
:CN214953912U
,2021-11-30
[7]
半导体芯片测试装置
[P].
桂义勇
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机构:
苏州永创智能科技有限公司
苏州永创智能科技有限公司
桂义勇
;
张伟祥
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机构:
苏州永创智能科技有限公司
苏州永创智能科技有限公司
张伟祥
.
中国专利
:CN121178458A
,2025-12-23
[8]
半导体芯片测试装置
[P].
高宗英
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高宗英
;
周勇华
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周勇华
;
高凯
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高凯
;
殷岚勇
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殷岚勇
.
中国专利
:CN204359904U
,2015-05-27
[9]
半导体芯片耐高压测试装置
[P].
汪良恩
论文数:
0
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0
汪良恩
.
中国专利
:CN201740845U
,2011-02-09
[10]
半导体芯片老化测试柜
[P].
徐永刚
论文数:
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机构:
成都态坦测试科技有限公司
成都态坦测试科技有限公司
徐永刚
;
彭瑞
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机构:
成都态坦测试科技有限公司
成都态坦测试科技有限公司
彭瑞
;
孙成思
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机构:
成都态坦测试科技有限公司
成都态坦测试科技有限公司
孙成思
;
何瀚
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机构:
成都态坦测试科技有限公司
成都态坦测试科技有限公司
何瀚
;
王灿
论文数:
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机构:
成都态坦测试科技有限公司
成都态坦测试科技有限公司
王灿
.
中国专利
:CN117849584A
,2024-04-09
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