半导体芯片的老化测试装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201921648857.9
申请日
2019-09-30
公开(公告)号
CN211043577U
公开(公告)日
2020-07-17
发明(设计)人
罗跃浩 黄建军 胡海洋
申请人
申请人地址
215011 江苏省苏州市高新区湘江路1508号5幢
IPC主分类号
G01R3128
IPC分类号
G01R3126
代理机构
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103
代理人
王健
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
具有夹具的半导体芯片老化测试装置 [P]. 
罗亚非 .
中国专利 :CN222105582U ,2024-12-03
[2]
半导体芯片测试装置 [P]. 
孙文琪 .
中国专利 :CN221977043U ,2024-11-08
[3]
芯片老化测试装置 [P]. 
张洪利 .
中国专利 :CN221326691U ,2024-07-12
[4]
半导体芯片老化测试装置及方法 [P]. 
曹巍 ;
周柯 ;
陈雷刚 ;
高金德 .
中国专利 :CN107271879A ,2017-10-20
[5]
半导体芯片老化测试柜 [P]. 
徐永刚 ;
彭瑞 ;
孙成思 ;
何瀚 ;
王灿 .
中国专利 :CN221860610U ,2024-10-18
[6]
一种半导体芯片测试装置 [P]. 
梅小杰 ;
林河北 ;
杨东霓 ;
杜永琴 ;
沈元信 .
中国专利 :CN214953912U ,2021-11-30
[7]
半导体芯片测试装置 [P]. 
桂义勇 ;
张伟祥 .
中国专利 :CN121178458A ,2025-12-23
[8]
半导体芯片测试装置 [P]. 
高宗英 ;
周勇华 ;
高凯 ;
殷岚勇 .
中国专利 :CN204359904U ,2015-05-27
[9]
半导体芯片耐高压测试装置 [P]. 
汪良恩 .
中国专利 :CN201740845U ,2011-02-09
[10]
半导体芯片老化测试柜 [P]. 
徐永刚 ;
彭瑞 ;
孙成思 ;
何瀚 ;
王灿 .
中国专利 :CN117849584A ,2024-04-09