具有夹具的半导体芯片老化测试装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420011475.X

申请日：

2024-01-03

公开(公告)号：

CN222105582U

公开(公告)日：

2024-12-03

发明(设计)人：

罗亚非

申请人：

鲁欧智造（山东）高端装备科技有限公司

申请人地址：

261021 山东省潍坊市潍城区经济开发区工业一街东首195号

IPC主分类号：

G01R31/26

IPC分类号：

G01R1/04

代理机构：

山东华君知识产权代理有限公司 37300

代理人：

宋建雷

法律状态：

授权

国省代码：

河北省衡水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-03	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体芯片的老化测试装置 [P].

罗跃浩 ;

黄建军 ;

胡海洋 .

中国专利 :CN211043577U ,2020-07-17

[2]

半导体芯片测试装置 [P].

孙文琪 .

中国专利 :CN221977043U ,2024-11-08

[3]

半导体芯片测试装置 [P].

高宗英 ;

周勇华 ;

高凯 ;

殷岚勇 .

中国专利 :CN204359904U ,2015-05-27

[4]

半导体老化冷热测试装置 [P].

罗亚非 .

中国专利 :CN220491840U ,2024-02-13

[5]

半导体芯片老化测试装置及方法 [P].

曹巍 ;

周柯 ;

陈雷刚 ;

高金德 .

中国专利 :CN107271879A ,2017-10-20

[6]

半导体芯片老化测试柜 [P].

徐永刚 ;

彭瑞 ;

孙成思 ;

何瀚 ;

王灿 .

中国专利 :CN221860610U ,2024-10-18

[7]

半导体芯片用测试装置 [P].

李江波 ;

张成 ;

姚燕杰 ;

王丽 ;

位贤龙 .

中国专利 :CN218003625U ,2022-12-09

[8]

半导体芯片测试装置 [P].

桂义勇 ;

张伟祥 .

中国专利 :CN121178458A ,2025-12-23

[9]

半导体器件及老化测试夹具 [P].

黄祝阳 ;

陈柏翰 .

中国专利 :CN223599238U ,2025-11-25

[10]

半导体芯片耐高压测试装置 [P].

汪良恩 .

中国专利 :CN201740845U ,2011-02-09

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