一种半导体芯片封装测试装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202320908700.5

申请日：

2023-04-20

公开(公告)号：

CN220426027U

公开(公告)日：

2024-02-02

发明(设计)人：

顾岚雁林河北杨东霓张传发宋清宋

申请人：

东莞市金誉半导体有限公司

申请人地址：

523330 广东省东莞市石排镇庙边王兴龙七路46号

IPC主分类号：

B07C5/36

IPC分类号：

B07C5/02

代理机构：

深圳蓝鲸鱼专利代理事务所(普通合伙) 44914

代理人：

潘玉珊

法律状态：

授权

国省代码：

广东省东莞市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-02	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体芯片集成封装测试装置 [P].

储茂明 ;

吴志伟 .

中国专利 :CN220873529U ,2024-04-30

[2]

一种功率半导体芯片测试装置 [P].

肖彦 ;

汝严 ;

吴拥军 .

中国专利 :CN204389638U ,2015-06-10

[3]

一种半导体测试装置 [P].

沈平 .

中国专利 :CN220820070U ,2024-04-19

[4]

半导体芯片测试装置 [P].

孙文琪 .

中国专利 :CN221977043U ,2024-11-08

[5]

半导体芯片测试装置 [P].

高宗英 ;

周勇华 ;

高凯 ;

殷岚勇 .

中国专利 :CN204359904U ,2015-05-27

[6]

半导体芯片封装测试设备 [P].

周朝霞 ;

黄恺 ;

郑智 .

中国专利 :CN115662913A ,2023-01-31

[7]

一种半导体芯片耐高温封装测试装置 [P].

周利 ;

林永强 ;

骆国泉 ;

李常源 ;

徐光耀 .

中国专利 :CN223205611U ,2025-08-08

[8]

一种半导体芯片封装测试夹具 [P].

沈焘焘 ;

江亮亮 .

中国专利 :CN222449931U ,2025-02-11

[9]

一种半导体芯片测试装置 [P].

高新华 .

中国专利 :CN203909230U ,2014-10-29

[10]

一种半导体芯片测试装置 [P].

张治强 .

中国专利 :CN220855087U ,2024-04-26

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