一种半导体测试装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202322200855.6
申请日
2023-08-16
公开(公告)号
CN220820070U
公开(公告)日
2024-04-19
发明(设计)人
沈平
申请人
苏州云阔自动化科技有限公司
申请人地址
215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇谢村路36号3幢108室
IPC主分类号
G01R1/04
IPC分类号
G01R31/28
代理机构
苏州品成专利商标代理事务所(普通合伙) 32746
代理人
吕森
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种半导体测试装置 [P]. 
高军 ;
刘辉 ;
邹振扬 ;
杨文斌 .
中国专利 :CN221446231U ,2024-07-30
[2]
一种半导体芯片封装测试装置 [P]. 
顾岚雁 ;
林河北 ;
杨东霓 ;
张传发 ;
宋清宋 .
中国专利 :CN220426027U ,2024-02-02
[3]
半导体测试装置 [P]. 
王大伟 ;
侯克男 ;
刘建军 ;
董春阳 ;
侯树伟 ;
赵博 ;
唐薇 ;
王进燕 ;
李东霞 .
中国专利 :CN217506035U ,2022-09-27
[4]
一种半导体测试装置 [P]. 
周悦贤 ;
高乾 ;
庄磊 .
中国专利 :CN222926815U ,2025-05-30
[5]
一种功率半导体芯片测试装置 [P]. 
肖彦 ;
汝严 ;
吴拥军 .
中国专利 :CN204389638U ,2015-06-10
[6]
一种半导体产品高效测试装置 [P]. 
刁卫斌 ;
王毅 .
中国专利 :CN222867625U ,2025-05-13
[7]
一种半导体老化冷热测试装置 [P]. 
姚松阳 .
中国专利 :CN216411471U ,2022-04-29
[8]
一种用于半导体芯片的测试装置 [P]. 
马宁 .
中国专利 :CN214585860U ,2021-11-02
[9]
一种半导体芯片测试装置 [P]. 
张治强 .
中国专利 :CN220855087U ,2024-04-26
[10]
一种半导体器件测试装置 [P]. 
李鹏旭 ;
张清 .
中国专利 :CN211706838U ,2020-10-20