一种半导体测试装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323253956.6

申请日：

2023-11-30

公开(公告)号：

CN221446231U

公开(公告)日：

2024-07-30

发明(设计)人：

高军刘辉邹振扬杨文斌

申请人：

铜陵碁明半导体技术有限公司

申请人地址：

244000 安徽省铜陵市铜陵经济技术开发区西湖一路1588号

IPC主分类号：

G01R31/26

IPC分类号：

G01R1/04

代理机构：

铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105

代理人：

范智强

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体测试装置 [P].

周悦贤 ;

高乾 ;

庄磊 .

中国专利 :CN222926815U ,2025-05-30

[2]

一种半导体测试装置 [P].

沈平 .

中国专利 :CN220820070U ,2024-04-19

[3]

一种半导体产品高效测试装置 [P].

刁卫斌 ;

王毅 .

中国专利 :CN222867625U ,2025-05-13

[4]

一种半导体产品测试装置 [P].

陈能强 .

中国专利 :CN213364602U ,2021-06-04

[5]

一种半导体封装测试装置 [P].

茅礼卿 ;

季国庆 ;

杨全 .

中国专利 :CN220532305U ,2024-02-27

[6]

一种半导体封装测试装置 [P].

顾亭 ;

李兰珍 ;

陈璟玉 .

中国专利 :CN209607703U ,2019-11-08

[7]

一种半导体静电测试装置 [P].

叶明明 .

中国专利 :CN213986642U ,2021-08-17

[8]

一种用于半导体测试装置的刀片针机构及半导体测试装置 [P].

唐仁伟 ;

孙成扬 ;

丁骥 ;

吴勇红 .

中国专利 :CN222354018U ,2025-01-14

[9]

一种用于半导体测试装置的刀片针机构及半导体测试装置 [P].

唐仁伟 ;

孙成扬 ;

丁骥 ;

吴勇红 .

中国专利 :CN222354017U ,2025-01-14

[10]

半导体测试装置 [P].

何欢欢 ;

王波 ;

朱凯 ;

祝晓钊 ;

冯敏强 ;

廖良生 .

中国专利 :CN212301756U ,2021-01-05

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