一种用于半导体测试装置的刀片针机构及半导体测试装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420894287.6

申请日：

2024-04-26

公开(公告)号：

CN222354017U

公开(公告)日：

2025-01-14

发明(设计)人：

唐仁伟孙成扬丁骥吴勇红

申请人：

苏州联讯仪器股份有限公司

申请人地址：

215129 江苏省苏州市苏州高新区湘江路1508号5幢

IPC主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

代理机构：

北京智汇东方知识产权代理事务所(普通合伙) 11391

代理人：

赵云秀

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于半导体测试装置的刀片针机构及半导体测试装置 [P].

唐仁伟 ;

孙成扬 ;

丁骥 ;

吴勇红 .

中国专利 :CN222354018U ,2025-01-14

[2]

一种刀片针机构及半导体测试装置 [P].

唐仁伟 ;

孙成扬 ;

丁骥 ;

吴勇红 .

中国专利 :CN222439624U ,2025-02-07

[3]

一种刀片针机构及半导体测试装置 [P].

唐仁伟 ;

孙成扬 ;

丁骥 ;

吴勇红 .

中国专利 :CN118294783A ,2024-07-05

[4]

半导体测试装置 [P].

何欢欢 ;

王波 ;

朱凯 ;

祝晓钊 ;

冯敏强 ;

廖良生 .

中国专利 :CN212301756U ,2021-01-05

[5]

半导体测试装置 [P].

陈文祺 .

中国专利 :CN210954240U ,2020-07-07

[6]

半导体测试装置 [P].

任春茂 ;

穆星宇 ;

董冰萧 ;

黄广龙 ;

王伟群 .

中国专利 :CN220753389U ,2024-04-09

[7]

半导体测试装置 [P].

胡耿涛 ;

林生财 ;

雷迪 .

中国专利 :CN221216148U ,2024-06-25

[8]

半导体测试装置 [P].

任春茂 ;

周佳亮 ;

董冰萧 ;

宋鹏飞 .

中国专利 :CN222440551U ,2025-02-07

[9]

半导体测试装置 [P].

罗贤旭 ;

顾丽丽 ;

朱小刚 .

中国专利 :CN223711767U ,2025-12-23

[10]

半导体测试装置 [P].

王双 ;

王毅 .

中国专利 :CN209707644U ,2019-11-29

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