一种刀片针机构及半导体测试装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420895538.2

申请日：

2024-04-26

公开(公告)号：

CN222439624U

公开(公告)日：

2025-02-07

发明(设计)人：

唐仁伟孙成扬丁骥吴勇红

申请人：

苏州联讯仪器股份有限公司

申请人地址：

215129 江苏省苏州市苏州高新区湘江路1508号5幢

IPC主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

代理机构：

北京智汇东方知识产权代理事务所(普通合伙) 11391

代理人：

赵云秀

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种刀片针机构及半导体测试装置 [P].

唐仁伟 ;

孙成扬 ;

丁骥 ;

吴勇红 .

中国专利 :CN118294783A ,2024-07-05

[2]

一种用于半导体测试装置的刀片针机构及半导体测试装置 [P].

唐仁伟 ;

孙成扬 ;

丁骥 ;

吴勇红 .

中国专利 :CN222354018U ,2025-01-14

[3]

一种用于半导体测试装置的刀片针机构及半导体测试装置 [P].

唐仁伟 ;

孙成扬 ;

丁骥 ;

吴勇红 .

中国专利 :CN222354017U ,2025-01-14

[4]

一种半导体测试装置 [P].

高军 ;

刘辉 ;

邹振扬 ;

杨文斌 .

中国专利 :CN221446231U ,2024-07-30

[5]

一种半导体测试装置 [P].

周悦贤 ;

高乾 ;

庄磊 .

中国专利 :CN222926815U ,2025-05-30

[6]

一体式刀片探针及半导体测试装置 [P].

吴贵阳 ;

杨应俊 ;

李景均 ;

王伟谦 .

中国专利 :CN220438425U ,2024-02-02

[7]

一种半导体产品测试装置 [P].

陈能强 .

中国专利 :CN213364602U ,2021-06-04

[8]

一种半导体封装测试装置 [P].

茅礼卿 ;

季国庆 ;

杨全 .

中国专利 :CN220532305U ,2024-02-27

[9]

一种半导体芯片测试装置 [P].

高新华 .

中国专利 :CN203909230U ,2014-10-29

[10]

一种半导体静电测试装置 [P].

叶明明 .

中国专利 :CN213986642U ,2021-08-17

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