一种半导体测试装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421007771.9

申请日：

2024-05-10

公开(公告)号：

CN222926815U

公开(公告)日：

2025-05-30

发明(设计)人：

周悦贤高乾庄磊

申请人：

江苏摩派半导体有限公司

申请人地址：

221200 江苏省徐州市睢宁县宁江工业园创发路19号

IPC主分类号：

G01R31/26

IPC分类号：

G01R1/04 G01R1/02

代理机构：

温州市兴瓯步创知识产权代理事务所(普通合伙) 33494

代理人：

侯克邦

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体测试装置 [P].

高军 ;

刘辉 ;

邹振扬 ;

杨文斌 .

中国专利 :CN221446231U ,2024-07-30

[2]

一种半导体老化冷热测试装置 [P].

姚松阳 .

中国专利 :CN216411471U ,2022-04-29

[3]

一种半导体静电测试装置 [P].

范彩凤 .

中国专利 :CN211603437U ,2020-09-29

[4]

一种半导体产品测试装置 [P].

陈能强 .

中国专利 :CN213364602U ,2021-06-04

[5]

一种半导体封装测试装置 [P].

游证杰 .

中国专利 :CN112525113A ,2021-03-19

[6]

一种半导体封装测试装置 [P].

茅礼卿 ;

季国庆 ;

杨全 .

中国专利 :CN220532305U ,2024-02-27

[7]

一种半导体静电测试装置 [P].

叶明明 .

中国专利 :CN213986642U ,2021-08-17

[8]

一种用于半导体测试装置的刀片针机构及半导体测试装置 [P].

唐仁伟 ;

孙成扬 ;

丁骥 ;

吴勇红 .

中国专利 :CN222354018U ,2025-01-14

[9]

一种用于半导体测试装置的刀片针机构及半导体测试装置 [P].

唐仁伟 ;

孙成扬 ;

丁骥 ;

吴勇红 .

中国专利 :CN222354017U ,2025-01-14

[10]

一种半导体激光器测试装置 [P].

程国军 .

中国专利 :CN212565176U ,2021-02-19

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