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一种半导体封装测试装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322046097.7
申请日：
2023-08-01
公开(公告)号：
CN220532305U
公开(公告)日：
2024-02-27
发明(设计)人：
茅礼卿
季国庆
杨全
申请人：
南通宁芯微电子有限公司
申请人地址：
226400 江苏省南通市如东县掘港镇金山路2号半导体产业园二期四号楼
IPC主分类号：
B07C5/36
IPC分类号：
B07C5/02
B07C5/06
代理机构：
苏州科权知识产权代理事务所(普通合伙) 32561
代理人：
李雅
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-27 | 授权 | 授权 |