一种半导体封装测试装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121781405.5

申请日：

2021-08-02

公开(公告)号：

CN215869301U

公开(公告)日：

2022-02-18

发明(设计)人：

刘志双曾广锋高涛陈玉成

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市松山湖园区学府路1号12栋503室

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

H01L21687

代理机构：

北京天盾知识产权代理有限公司 11421

代理人：

李琼芳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装测试装置 [P].

茅礼卿 ;

季国庆 ;

杨全 .

中国专利 :CN220532305U ,2024-02-27

[2]

一种半导体封装测试装置 [P].

顾亭 ;

李兰珍 ;

陈璟玉 .

中国专利 :CN209607703U ,2019-11-08

[3]

一种半导体封装测试装置 [P].

赖金榜 .

中国专利 :CN211479983U ,2020-09-11

[4]

半导体封装元件测试装置 [P].

黄清荣 ;

周秀竹 ;

廖沐盛 ;

余正吉 ;

洪国雄 .

中国专利 :CN2588529Y ,2003-11-26

[5]

一种半导体封装的测试装置 [P].

谢卫国 ;

唐朝任 ;

言旭辉 .

中国专利 :CN220933126U ,2024-05-10

[6]

半导体封装测试装置 [P].

金应秀 ;

李昌泽 .

中国专利 :CN112255472A ,2021-01-22

[7]

半导体封装测试装置 [P].

李率 ;

金玟澈 .

韩国专利 :CN115719741B ,2025-11-25

[8]

半导体封装测试装置 [P].

翁国权 .

中国专利 :CN208240624U ,2018-12-14

[9]

半导体封装测试装置 [P].

金应秀 ;

李昌泽 .

韩国专利 :CN112255472B ,2024-10-22

[10]

半导体封装测试装置 [P].

吕将 .

中国专利 :CN113375887A ,2021-09-10

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