半导体封装测试装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211033526.0

申请日：

2022-08-26

公开(公告)号：

CN115719741B

公开(公告)日：

2025-11-25

发明(设计)人：

李率金玟澈

申请人：

TSE有限公司

申请人地址：

韩国忠清南道天安市西北区稷山邑军需1街189号

IPC主分类号：

H01L23/544

IPC分类号：

代理机构：

北京先亦达知识产权代理事务所(普通合伙) 16369

代理人：

崔玲玲;李梅

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-25	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装测试装置 [P].

金玟澈 ;

S·李 ;

梁贤京 .

韩国专利 :CN119208170A ,2024-12-27

[2]

半导体封装的测试装置 [P].

吴昌洙 ;

金宝炫 .

中国专利 :CN113078079A ,2021-07-06

[3]

半导体封装测试装置 [P].

金应秀 ;

李昌泽 .

中国专利 :CN112255472A ,2021-01-22

[4]

半导体封装测试装置 [P].

翁国权 .

中国专利 :CN208240624U ,2018-12-14

[5]

半导体封装测试装置 [P].

金应秀 ;

李昌泽 .

韩国专利 :CN112255472B ,2024-10-22

[6]

半导体封装测试装置 [P].

吕将 .

中国专利 :CN113375887A ,2021-09-10

[7]

半导体封装元件的测试装置 [P].

庄文凯 .

中国专利 :CN215297558U ,2021-12-24

[8]

半导体封装元件测试装置 [P].

黄清荣 ;

周秀竹 ;

廖沐盛 ;

余正吉 ;

洪国雄 .

中国专利 :CN2588529Y ,2003-11-26

[9]

半导体封装组件测试装置 [P].

林源记 ;

谢志宏 ;

黄钧鸿 .

中国专利 :CN101413978B ,2009-04-22

[10]

半导体封装元件测试装置 [P].

廖沐盛 ;

谢宜璋 ;

周秀竹 .

中国专利 :CN1437239A ,2003-08-20

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