半导体封装的测试装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110314779.4

申请日：

2021-03-24

公开(公告)号：

CN113078079A

公开(公告)日：

2021-07-06

发明(设计)人：

吴昌洙金宝炫

申请人：

申请人地址：

韩国忠清南道

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21683 H01L2166

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

金鲜英;张敬强

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-06	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装的测试装置 [P].

鲁大贤 ;

南润攒 .

韩国专利 :CN117751294A ,2024-03-22

[2]

半导体封装测试装置 [P].

李率 ;

金玟澈 .

韩国专利 :CN115719741B ,2025-11-25

[3]

半导体封装元件的测试装置 [P].

庄文凯 .

中国专利 :CN215297558U ,2021-12-24

[4]

半导体封装测试装置 [P].

金应秀 ;

李昌泽 .

中国专利 :CN112255472A ,2021-01-22

[5]

半导体封装测试装置 [P].

翁国权 .

中国专利 :CN208240624U ,2018-12-14

[6]

半导体封装测试装置 [P].

金应秀 ;

李昌泽 .

韩国专利 :CN112255472B ,2024-10-22

[7]

半导体封装测试装置 [P].

吕将 .

中国专利 :CN113375887A ,2021-09-10

[8]

半导体封装测试装置 [P].

金玟澈 ;

S·李 ;

梁贤京 .

韩国专利 :CN119208170A ,2024-12-27

[9]

半导体封装体的测试装置 [P].

欧阳锐 .

中国专利 :CN222580197U ,2025-03-07

[10]

半导体封装元件的测试装置 [P].

吴志成 ;

杨昌国 .

中国专利 :CN2528108Y ,2002-12-25

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