半导体封装体的测试装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420077044.3

申请日：

2024-01-10

公开(公告)号：

CN222580197U

公开(公告)日：

2025-03-07

发明(设计)人：

欧阳锐

申请人：

礼鼎半导体科技（深圳）有限公司礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司

申请人地址：

518105 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朗东路8号SL11

IPC主分类号：

G01R31/26

IPC分类号：

G01R1/04 G01R1/073 G01R1/02

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334

代理人：

徐丽

法律状态：

授权

国省代码：

河北省秦皇岛市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-07	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装的测试装置 [P].

吴昌洙 ;

金宝炫 .

中国专利 :CN113078079A ,2021-07-06

[2]

半导体封装的测试装置 [P].

鲁大贤 ;

南润攒 .

韩国专利 :CN117751294A ,2024-03-22

[3]

半导体封装测试装置 [P].

金应秀 ;

李昌泽 .

中国专利 :CN112255472A ,2021-01-22

[4]

半导体封装测试装置 [P].

李率 ;

金玟澈 .

韩国专利 :CN115719741B ,2025-11-25

[5]

半导体封装测试装置 [P].

翁国权 .

中国专利 :CN208240624U ,2018-12-14

[6]

半导体封装测试装置 [P].

金应秀 ;

李昌泽 .

韩国专利 :CN112255472B ,2024-10-22

[7]

半导体封装测试装置 [P].

吕将 .

中国专利 :CN113375887A ,2021-09-10

[8]

半导体封装测试装置 [P].

金玟澈 ;

S·李 ;

梁贤京 .

韩国专利 :CN119208170A ,2024-12-27

[9]

半导体封装元件的测试装置 [P].

庄文凯 .

中国专利 :CN215297558U ,2021-12-24

[10]

半导体封装元件的测试装置 [P].

吴志成 ;

杨昌国 .

中国专利 :CN2528108Y ,2002-12-25

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