共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种半导体芯片测试设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421731023.5
申请日：
2024-07-19
公开(公告)号：
CN223022314U
公开(公告)日：
2025-06-24
发明(设计)人：
夏俊杰
林华胜
顾红伟
申请人：
深圳超盈智能科技有限公司
申请人地址：
518100 广东省深圳市龙岗区坂田街道象角塘社区中浩路1号美竹巷润昌工业园厂区厂房A栋五层
IPC主分类号：
G01R31/28
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更
国省代码：
广东省
深圳市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-11-07 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):G01R 31/28变更事项:专利权人变更前:深圳超盈智能科技有限公司变更后:深圳科摩思智能科技有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:518100 广东省深圳市龙岗区坂田街道象角塘社区中浩路1号美竹巷润昌工业园厂区厂房A栋五层变更后:518100 广东省深圳市龙岗区坂田街道象角塘社区中浩路1号美竹巷润昌工业园厂区厂房A栋五层 |
| 2025-06-24 | 授权 | 授权 |