学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
半导体芯片自动测试设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420426733.0
申请日
:
2024-03-05
公开(公告)号
:
CN222145153U
公开(公告)日
:
2024-12-10
发明(设计)人
:
邢清瑞
申请人
:
联和存储科技(江苏)有限公司
申请人地址
:
214000 江苏省无锡市无锡经济开发区新园路富力中心C5-401-03
IPC主分类号
:
G01R31/26
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426
代理人
:
隆毅
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-12-10
授权
授权
共 50 条
[1]
半导体芯片测试设备
[P].
邢清瑞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
联和存储科技(江苏)有限公司
联和存储科技(江苏)有限公司
邢清瑞
.
中国专利
:CN221977039U
,2024-11-08
[2]
半导体芯片测试设备
[P].
邢清瑞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
联和存储科技(江苏)有限公司
联和存储科技(江苏)有限公司
邢清瑞
.
中国专利
:CN221977038U
,2024-11-08
[3]
半导体自动测试设备
[P].
张文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京华峰测控技术股份有限公司
北京华峰测控技术股份有限公司
张文
.
中国专利
:CN308404982S
,2024-01-02
[4]
半导体自动测试设备
[P].
张文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京华峰测控技术股份有限公司
北京华峰测控技术股份有限公司
张文
.
中国专利
:CN308918775S
,2024-11-01
[5]
半导体自动测试设备
[P].
翁水才
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
翁水才
;
陈奇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
陈奇
;
程海宾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
程海宾
;
邱成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
邱成
;
王鼎伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
王鼎伟
;
严邦民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
严邦民
;
何冰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
何冰
.
中国专利
:CN119943693A
,2025-05-06
[6]
一种封装半导体芯片的全自动测试设备
[P].
兰金国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京京瀚禹电子工程技术有限公司
北京京瀚禹电子工程技术有限公司
兰金国
;
王臣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京京瀚禹电子工程技术有限公司
北京京瀚禹电子工程技术有限公司
王臣
;
李亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京京瀚禹电子工程技术有限公司
北京京瀚禹电子工程技术有限公司
李亮
;
赵雅梅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京京瀚禹电子工程技术有限公司
北京京瀚禹电子工程技术有限公司
赵雅梅
.
中国专利
:CN117233583B
,2024-01-19
[7]
半导体芯片自动测试控制装置
[P].
王俊文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王俊文
.
中国专利
:CN205587310U
,2016-09-21
[8]
芯片自动测试设备
[P].
何润
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何润
.
中国专利
:CN215248106U
,2021-12-21
[9]
半导体基片自动测试设备
[P].
李正贤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李正贤
.
中国专利
:CN102288138A
,2011-12-21
[10]
半导体自动测试设备的待料平台及半导体自动测试设备
[P].
卢春阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州通富超威半导体有限公司
苏州通富超威半导体有限公司
卢春阳
;
庄建强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州通富超威半导体有限公司
苏州通富超威半导体有限公司
庄建强
;
李玉权
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州通富超威半导体有限公司
苏州通富超威半导体有限公司
李玉权
;
王伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州通富超威半导体有限公司
苏州通富超威半导体有限公司
王伟
.
中国专利
:CN221841133U
,2024-10-15
←
1
2
3
4
5
→