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半导体自动测试设备
被引:0
专利类型
:
外观设计
申请号
:
CN202330399479.0
申请日
:
2023-06-28
公开(公告)号
:
CN308404982S
公开(公告)日
:
2024-01-02
发明(设计)人
:
张文
申请人
:
北京华峰测控技术股份有限公司
申请人地址
:
100094 北京市海淀区丰豪东路9号院5号楼
IPC主分类号
:
10-05
IPC分类号
:
代理机构
:
北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017
代理人
:
韩登营;马英
法律状态
:
授权
国省代码
:
北京市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-01-02
授权
授权
共 50 条
[1]
半导体自动测试设备
[P].
张文
论文数:
0
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机构:
北京华峰测控技术股份有限公司
北京华峰测控技术股份有限公司
张文
.
中国专利
:CN308918775S
,2024-11-01
[2]
半导体自动测试设备
[P].
翁水才
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机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
翁水才
;
陈奇
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机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
陈奇
;
程海宾
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机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
程海宾
;
邱成
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机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
邱成
;
王鼎伟
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机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
王鼎伟
;
严邦民
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机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
严邦民
;
何冰
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机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
何冰
.
中国专利
:CN119943693A
,2025-05-06
[3]
半导体自动测试设备的待料平台及半导体自动测试设备
[P].
卢春阳
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机构:
苏州通富超威半导体有限公司
苏州通富超威半导体有限公司
卢春阳
;
庄建强
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机构:
苏州通富超威半导体有限公司
苏州通富超威半导体有限公司
庄建强
;
李玉权
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机构:
苏州通富超威半导体有限公司
苏州通富超威半导体有限公司
李玉权
;
王伟
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机构:
苏州通富超威半导体有限公司
苏州通富超威半导体有限公司
王伟
.
中国专利
:CN221841133U
,2024-10-15
[4]
半导体基片自动测试设备
[P].
李正贤
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李正贤
.
中国专利
:CN102288138A
,2011-12-21
[5]
半导体自动测试设备机柜(STS 8200B)
[P].
谢朋
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谢朋
;
王晶
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王晶
;
刘惠鹏
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刘惠鹏
.
中国专利
:CN303561682S
,2016-01-20
[6]
半导体芯片自动测试设备
[P].
邢清瑞
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机构:
联和存储科技(江苏)有限公司
联和存储科技(江苏)有限公司
邢清瑞
.
中国专利
:CN222145153U
,2024-12-10
[7]
一种半导体自动测试设备及测试方法
[P].
李北印
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机构:
弘润半导体(苏州)有限公司
弘润半导体(苏州)有限公司
李北印
;
陈泳宇
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机构:
弘润半导体(苏州)有限公司
弘润半导体(苏州)有限公司
陈泳宇
;
沈红星
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机构:
弘润半导体(苏州)有限公司
弘润半导体(苏州)有限公司
沈红星
.
中国专利
:CN117538716A
,2024-02-09
[8]
半导体集成块自动测试设备
[P].
张世勇
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张世勇
;
陈浦晟
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陈浦晟
;
杜培阳
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杜培阳
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林绍芳
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林绍芳
;
陈帽龙
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陈帽龙
;
常勇
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常勇
.
中国专利
:CN102401865A
,2012-04-04
[9]
半导体集成块自动测试设备
[P].
张世勇
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张世勇
;
陈浦晟
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陈浦晟
;
杜培阳
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杜培阳
;
林绍芳
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林绍芳
;
陈帽龙
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陈帽龙
;
常勇
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常勇
.
中国专利
:CN202404163U
,2012-08-29
[10]
半导体自动测试设备测试拓展卡助拔连杆装置
[P].
包智杰
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包智杰
;
赵坤岭
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赵坤岭
.
中国专利
:CN110824324B
,2020-02-21
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