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一种新型半导体芯片研磨装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021890787.0
申请日：
2020-09-02
公开(公告)号：
CN213498498U
公开(公告)日：
2021-06-22
发明(设计)人：
不公告发明人
申请人：
申请人地址：
214028 江苏省无锡市新吴区梅村街道新华路125号
IPC主分类号：
B24B3708
IPC分类号：
B24B3728
B24B3734
B24B4700
F16F15067
代理机构：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297
代理人：
崔巍
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-22 | 授权 | 授权 |