一种半导体器件平面研磨装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422165205.7

申请日：

2024-09-03

公开(公告)号：

CN223114776U

公开(公告)日：

2025-07-18

发明(设计)人：

张洋湖汤巧云秦依杰李旸

申请人：

南通尚阳通集成电路有限公司

申请人地址：

226019 江苏省南通市崇川区崇川路79号国际青创园1号楼18层

IPC主分类号：

B24B7/22

IPC分类号：

B24B41/06 G01N1/28

代理机构：

上海汉盛律师事务所 31316

代理人：

韩雪松;管雨

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省南通市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体加工研磨装置 [P].

沈红星 ;

李北印 ;

陈泳宇 .

中国专利 :CN222449796U ,2025-02-11

[2]

一种新型半导体芯片研磨装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN213498498U ,2021-06-22

[3]

半导体基板的平面研磨方法以及平面研磨装置 [P].

丹羽骏太 ;

仓见比奈子 .

日本专利 :CN120680425A ,2025-09-23

[4]

一种半导体器件及半导体器件的制作方法 [P].

耿玓 ;

王桂磊 ;

赵超 ;

李伟伟 ;

卢年端 ;

李泠 .

中国专利 :CN118317600A ,2024-07-09

[5]

一种用于半导体加工的研磨装置 [P].

李国平 ;

许美仙 .

中国专利 :CN215357891U ,2021-12-31

[6]

一种半导体器件的加工制造装置 [P].

于富强 ;

闵祥峰 ;

滕兆伟 ;

冯立国 ;

马强 .

中国专利 :CN114161063A ,2022-03-11

[7]

半导体研磨抛光装置 [P].

姚力军 ;

黄引驰 ;

姚佩佩 ;

蔡杨港 ;

黄文杰 ;

滕俊 ;

吴丹 .

中国专利 :CN119115804A ,2024-12-13

[8]

一种半导体平面用的研磨装置 [P].

殷泽安 .

中国专利 :CN214559980U ,2021-11-02

[9]

一种半导体材料的平面研磨装置 [P].

谢华伟 .

中国专利 :CN213439058U ,2021-06-15

[10]

一种半导体器件的保护方法及装置 [P].

杨崇秋 ;

吉成东 ;

周林 .

中国专利 :CN113299540A ,2021-08-24

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