一种半导体材料的平面研磨装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021836964.7

申请日：

2020-08-28

公开(公告)号：

CN213439058U

公开(公告)日：

2021-06-15

发明(设计)人：

谢华伟

申请人：

申请人地址：

215500 江苏省苏州市常熟市高新技术产业开发区金都路8号10幢

IPC主分类号：

B24B3710

IPC分类号：

B24B3711 B24B3730

代理机构：

南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204

代理人：

张俊范

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种金刚石半导体材料的平面研磨装置 [P].

冯树立 ;

刘琳琳 .

中国专利 :CN222932466U ,2025-06-03

[2]

一种半导体材料的平面研磨机构 [P].

华巍 ;

赵海龙 ;

潘康 .

中国专利 :CN221416012U ,2024-07-26

[3]

一种半导体材料研磨装置 [P].

曹旭锋 ;

胡海琴 ;

汪海燕 ;

李建恒 ;

朱思坤 .

中国专利 :CN218250509U ,2023-01-10

[4]

一种半导体的金刚石研磨盘及研磨装置 [P].

陈国华 ;

陈贇 ;

王广稀 .

中国专利 :CN208961749U ,2019-06-11

[5]

一种半导体平面用的研磨装置 [P].

殷泽安 .

中国专利 :CN214559980U ,2021-11-02

[6]

一种半导体材料研磨加工装置 [P].

王永恒 ;

顾在意 ;

彭华新 ;

任丕尧 ;

陈建设 .

中国专利 :CN215847423U ,2022-02-18

[7]

一种半导体材料的平面研磨装置及其使用方法 [P].

王永恒 ;

顾在意 ;

彭华新 ;

庄须叶 ;

王卿璞 ;

李学 .

中国专利 :CN113696019A ,2021-11-26

[8]

半导体基板的平面研磨方法以及平面研磨装置 [P].

丹羽骏太 ;

仓见比奈子 .

日本专利 :CN120680425A ,2025-09-23

[9]

一种半导体器件平面研磨装置 [P].

张洋湖 ;

汤巧云 ;

秦依杰 ;

李旸 .

中国专利 :CN223114776U ,2025-07-18

[10]

一种半导体材料研磨抛光机 [P].

李洪杰 ;

曹霞 ;

吴泽华 ;

王伯琳 .

中国专利 :CN220481340U ,2024-02-13

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