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一种半导体平面用的研磨装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120671960.6
申请日：
2021-04-01
公开(公告)号：
CN214559980U
公开(公告)日：
2021-11-02
发明(设计)人：
殷泽安
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市常平镇卢屋村创业二路3号
IPC主分类号：
B24B3710
IPC分类号：
B24B3730
B24B3734
代理机构：
广东有知猫知识产权代理有限公司 44681
代理人：
包晓晨
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-02 | 授权 | 授权 |