一种用于半导体加工的研磨装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121448580.2

申请日：

2021-06-25

公开(公告)号：

CN215357891U

公开(公告)日：

2021-12-31

发明(设计)人：

李国平许美仙

申请人：

申请人地址：

245600 安徽省黄山市祁门县经济开发区电子产业园

IPC主分类号：

B24B3700

IPC分类号：

B24B3727 B24B4722 B24B4700

代理机构：

合肥汇融专利代理有限公司 34141

代理人：

朱朝明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-31	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体加工研磨装置 [P].

沈红星 ;

李北印 ;

陈泳宇 .

中国专利 :CN222449796U ,2025-02-11

[2]

一种新型半导体芯片研磨装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN213498498U ,2021-06-22

[3]

一种用于半导体加工设备的控压装置及半导体加工设备 [P].

李习文 ;

王康 ;

庞飞 .

中国专利 :CN223386233U ,2025-09-26

[4]

一种用于半导体加工的废水过滤装置 [P].

黄明乐 .

中国专利 :CN220677051U ,2024-03-29

[5]

一种用于半导体加工的匀胶装置 [P].

谢盛意 .

中国专利 :CN223128500U ,2025-07-22

[6]

一种半导体材料研磨机 [P].

邢杰 ;

李娟 ;

廖安然 .

中国专利 :CN213411521U ,2021-06-11

[7]

一种半导体加工设备 [P].

刘跟新 ;

吕宇怀 ;

芦小莉 .

中国专利 :CN221791373U ,2024-10-01

[8]

一种半导体器件平面研磨装置 [P].

张洋湖 ;

汤巧云 ;

秦依杰 ;

李旸 .

中国专利 :CN223114776U ,2025-07-18

[9]

一种用于半导体加工的分拣设备 [P].

周煜 ;

白帆 .

中国专利 :CN218424213U ,2023-02-03

[10]

一种半导体加工的成型装置 [P].

毛剑 ;

罗峤融 .

中国专利 :CN222659970U ,2025-03-25

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