一种用于半导体加工设备的控压装置及半导体加工设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422889694.0

申请日：

2024-11-26

公开(公告)号：

CN223386233U

公开(公告)日：

2025-09-26

发明(设计)人：

李习文王康庞飞

申请人：

苏州宏点半导体科技有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市高新区浒关分区文昌路3号

IPC主分类号：

C23C16/52

IPC分类号：

H01J37/32 H01L21/67 C23C16/455

代理机构：

苏州蓝海知新知识产权代理事务所(普通合伙) 32762

代理人：

李微

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于半导体加工设备的控压装置及半导体加工设备 [P].

李景舒 .

中国专利 :CN218068666U ,2022-12-16

[2]

半导体加工设备及半导体加工方法 [P].

沈康 ;

王兆祥 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

吴磊 .

中国专利 :CN117612979A ,2024-02-27

[3]

半导体加工设备及半导体加工方法 [P].

沈康 ;

王兆祥 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

吴磊 .

中国专利 :CN117612979B ,2024-04-02

[4]

一种用于半导体加工设备的控压装置 [P].

陈泳宇 ;

沈红星 ;

李北印 .

中国专利 :CN223261742U ,2025-08-22

[5]

一种用于半导体加工设备的控压装置 [P].

朱剑峰 ;

朱红巍 ;

刘宝琴 ;

朱海峰 .

中国专利 :CN221504724U ,2024-08-09

[6]

半导体加工设备 [P].

王树林 ;

袁运辉 ;

李鹏飞 .

中国专利 :CN223087904U ,2025-07-11

[7]

一种半导体加工设备 [P].

曹建伟 ;

朱凌锋 ;

郭丽兵 ;

汪志杰 ;

陶梦竹 ;

罗通 ;

寿康力 .

中国专利 :CN222260999U ,2024-12-27

[8]

半导体加工设备以及半导体加工监测方法 [P].

金东盱 ;

熊文娟 ;

蒋浩杰 ;

崔恒玮 ;

李亭亭 .

中国专利 :CN114628273A ,2022-06-14

[9]

一种半导体加工工艺腔室及半导体加工设备 [P].

李习文 ;

王康 ;

庞飞 .

中国专利 :CN223723214U ,2025-12-26

[10]

用于半导体加工设备的保护罩及半导体加工设备 [P].

林柯君 .

中国专利 :CN220537913U ,2024-02-27

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