一种半导体加工的成型装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421431609.X

申请日：

2024-06-21

公开(公告)号：

CN222659970U

公开(公告)日：

2025-03-25

发明(设计)人：

毛剑罗峤融

申请人：

成都博腾实达智能科技有限公司

申请人地址：

610000 四川省成都市双流区黄甲街道物联西街88号

IPC主分类号：

B21F11/00

IPC分类号：

F16P1/02 B08B5/02 H01L21/67

代理机构：

成都智弘知识产权代理有限公司 51275

代理人：

杨艳

法律状态：

授权

国省代码：

四川省成都市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-25	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体加工多头点胶机 [P].

董振强 ;

何明平 ;

苏醒 .

中国专利 :CN221602402U ,2024-08-27

[2]

一种半导体加工研磨装置 [P].

沈红星 ;

李北印 ;

陈泳宇 .

中国专利 :CN222449796U ,2025-02-11

[3]

一种半导体加工切割装置 [P].

孙杰 ;

汪日记 ;

王光余 .

中国专利 :CN220922916U ,2024-05-10

[4]

一种半导体加工冷却装置 [P].

金恩泽 ;

缪新海 ;

李承浩 ;

吴耀辉 ;

尹锺晚 .

中国专利 :CN222278985U ,2024-12-31

[5]

一种用于半导体加工设备的控压装置及半导体加工设备 [P].

李习文 ;

王康 ;

庞飞 .

中国专利 :CN223386233U ,2025-09-26

[6]

一种用于半导体加工的研磨装置 [P].

李国平 ;

许美仙 .

中国专利 :CN215357891U ,2021-12-31

[7]

一种半导体加工的匀胶装置 [P].

魏煜航 ;

匡艳飞 .

中国专利 :CN222267706U ,2024-12-31

[8]

一种半导体的生产加工电镀装置 [P].

向非 .

中国专利 :CN221421263U ,2024-07-26

[9]

一种半导体器件的加工制造装置 [P].

于富强 ;

闵祥峰 ;

滕兆伟 ;

冯立国 ;

马强 .

中国专利 :CN114161063A ,2022-03-11

[10]

一种半导体加工用夹持结构 [P].

翁晓升 .

中国专利 :CN222653942U ,2025-03-21

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