一种半导体材料研磨抛光机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202321996313.8

申请日：

2023-07-27

公开(公告)号：

CN220481340U

公开(公告)日：

2024-02-13

发明(设计)人：

李洪杰曹霞吴泽华王伯琳

申请人：

河南捷利达超硬制品有限公司

申请人地址：

454000 河南省焦作市武陟县产业集聚区兴业路318号

IPC主分类号：

B24B37/08

IPC分类号：

B24B37/11 B24B37/34 B24B55/06

代理机构：

郑州浩德知识产权代理事务所(普通合伙) 41130

代理人：

王国旭

法律状态：

授权

国省代码：

河南省商丘市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-13	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体材料研磨抛光机 [P].

罗贺义 .

中国专利 :CN207077308U ,2018-03-09

[2]

半导体材料研磨抛光机 [P].

罗贺义 .

中国专利 :CN212471049U ,2021-02-05

[3]

一种半导体材料研磨抛光机 [P].

包安勇 .

中国专利 :CN214109948U ,2021-09-03

[4]

一种半导体材料研磨抛光机 [P].

吴明 .

中国专利 :CN212287204U ,2021-01-05

[5]

半导体材料研磨抛光机 [P].

王玉丽 .

中国专利 :CN214490105U ,2021-10-26

[6]

一种半导体材料智能研磨抛光机 [P].

任广慧 ;

张培林 ;

武建军 ;

柴利春 ;

王志辉 ;

张作文 ;

纪永良 .

中国专利 :CN210849624U ,2020-06-26

[7]

一种半导体材料研磨抛光机 [P].

李桂臣 ;

朱涛 ;

万福信 .

中国专利 :CN223198818U ,2025-08-08

[8]

一种半导体材料研磨抛光机 [P].

王武林 .

中国专利 :CN209380503U ,2019-09-13

[9]

一种半导体材料智能研磨抛光机 [P].

任广慧 ;

张培林 ;

武建军 ;

柴利春 ;

王志辉 ;

张作文 ;

纪永良 .

中国专利 :CN110653697A ,2020-01-07

[10]

一种半导体材料的研磨抛光机 [P].

寿浙琼 ;

顾凯峰 ;

张峰 ;

陈浩 ;

吴城垦 ;

张羽丰 ;

柴晓程 ;

冯磊 .

中国专利 :CN118990296A ,2024-11-22

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