一种半导体材料的研磨抛光机

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411157977.4

申请日：

2024-08-22

公开(公告)号：

CN118990296A

公开(公告)日：

2024-11-22

发明(设计)人：

寿浙琼顾凯峰张峰陈浩吴城垦张羽丰柴晓程冯磊

申请人：

浙江晶睿电子科技有限公司

申请人地址：

323000 浙江省丽水市南明山街道南明路771号

IPC主分类号：

B24B29/02

IPC分类号：

B24B41/00 B24B41/06 B24B47/22 B24B47/12

代理机构：

北京真致博文知识产权代理事务所(普通合伙) 11720

代理人：

焦贵宝

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

浙江省丽水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-10	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 29/02申请日:20240822
2024-11-22	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体材料研磨抛光机 [P].

罗贺义 .

中国专利 :CN207077308U ,2018-03-09

[2]

一种半导体材料研磨抛光机 [P].

吴明 .

中国专利 :CN212287204U ,2021-01-05

[3]

半导体材料研磨抛光机 [P].

罗贺义 .

中国专利 :CN212471049U ,2021-02-05

[4]

半导体材料研磨抛光机 [P].

王玉丽 .

中国专利 :CN214490105U ,2021-10-26

[5]

一种半导体材料研磨抛光机 [P].

包安勇 .

中国专利 :CN214109948U ,2021-09-03

[6]

一种半导体材料研磨抛光机 [P].

李洪杰 ;

曹霞 ;

吴泽华 ;

王伯琳 .

中国专利 :CN220481340U ,2024-02-13

[7]

一种半导体材料研磨抛光机 [P].

李桂臣 ;

朱涛 ;

万福信 .

中国专利 :CN223198818U ,2025-08-08

[8]

一种半导体材料研磨抛光机 [P].

王武林 .

中国专利 :CN209380503U ,2019-09-13

[9]

一种半导体材料智能研磨抛光机 [P].

任广慧 ;

张培林 ;

武建军 ;

柴利春 ;

王志辉 ;

张作文 ;

纪永良 .

中国专利 :CN210849624U ,2020-06-26

[10]

一种半导体材料智能研磨抛光机 [P].

任广慧 ;

张培林 ;

武建军 ;

柴利春 ;

王志辉 ;

张作文 ;

纪永良 .

中国专利 :CN110653697A ,2020-01-07

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