一种半导体材料研磨抛光机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022708869.5

申请日：

2020-11-20

公开(公告)号：

CN214109948U

公开(公告)日：

2021-09-03

发明(设计)人：

包安勇

申请人：

申请人地址：

213200 江苏省常州市金坛区金龙大道563号

IPC主分类号：

B24B2102

IPC分类号：

B24B4106 B24B4102 B24B2118 B24B5508 B24B5512

代理机构：

泉州市兴博知识产权代理事务所(普通合伙) 35238

代理人：

王成红

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-03	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体材料研磨抛光机 [P].

罗贺义 .

中国专利 :CN212471049U ,2021-02-05

[2]

半导体材料研磨抛光机 [P].

罗贺义 .

中国专利 :CN207077308U ,2018-03-09

[3]

一种半导体材料研磨抛光机 [P].

李桂臣 ;

朱涛 ;

万福信 .

中国专利 :CN223198818U ,2025-08-08

[4]

一种半导体材料研磨抛光机 [P].

王武林 .

中国专利 :CN209380503U ,2019-09-13

[5]

一种半导体材料研磨抛光机 [P].

李洪杰 ;

曹霞 ;

吴泽华 ;

王伯琳 .

中国专利 :CN220481340U ,2024-02-13

[6]

一种半导体材料研磨抛光机 [P].

吴明 .

中国专利 :CN212287204U ,2021-01-05

[7]

半导体材料研磨抛光机 [P].

王玉丽 .

中国专利 :CN214490105U ,2021-10-26

[8]

一种半导体材料智能研磨抛光机 [P].

任广慧 ;

张培林 ;

武建军 ;

柴利春 ;

王志辉 ;

张作文 ;

纪永良 .

中国专利 :CN210849624U ,2020-06-26

[9]

一种半导体研磨抛光机 [P].

伊观兰 .

中国专利 :CN211103256U ,2020-07-28

[10]

一种半导体材料智能研磨抛光机 [P].

任广慧 ;

张培林 ;

武建军 ;

柴利春 ;

王志辉 ;

张作文 ;

纪永良 .

中国专利 :CN110653697A ,2020-01-07

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