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一种半导体研磨抛光机

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921761462.X
申请日：
2019-10-21
公开(公告)号：
CN211103256U
公开(公告)日：
2020-07-28
发明(设计)人：
伊观兰
申请人：
申请人地址：
300000 天津市河东区大王庄七纬路83号(第二层B区第212房间)
IPC主分类号：
B24B2700
IPC分类号：
B24B4106 B24B4102 B24B5503 B24B5702 B24B1922
代理机构：
天津展誉专利代理有限公司 12221
代理人：
刘红春
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-07-28 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体材料研磨抛光机 [P]. 
罗贺义 .
中国专利 :CN212471049U ,2021-02-05
[2]
半导体材料研磨抛光机 [P]. 
罗贺义 .
中国专利 :CN207077308U ,2018-03-09
[3]
一种半导体材料研磨抛光机 [P]. 
包安勇 .
中国专利 :CN214109948U ,2021-09-03
[4]
一种半导体材料研磨抛光机 [P]. 
王武林 .
中国专利 :CN209380503U ,2019-09-13
[5]
半导体材料研磨抛光机 [P]. 
王玉丽 .
中国专利 :CN214490105U ,2021-10-26
[6]
一种半导体材料研磨抛光机 [P]. 
李洪杰 ;
曹霞 ;
吴泽华 ;
王伯琳 .
中国专利 :CN220481340U ,2024-02-13
[7]
一种半导体材料研磨抛光机 [P]. 
吴明 .
中国专利 :CN212287204U ,2021-01-05
[8]
一种半导体材料研磨抛光机 [P]. 
李桂臣 ;
朱涛 ;
万福信 .
中国专利 :CN223198818U ,2025-08-08
[9]
一种半导体材料智能研磨抛光机 [P]. 
任广慧 ;
张培林 ;
武建军 ;
柴利春 ;
王志辉 ;
张作文 ;
纪永良 .
中国专利 :CN210849624U ,2020-06-26
[10]
一种半导体材料研磨抛光机及其抛光方法 [P]. 
王堂俊 .
中国专利 :CN112192435A ,2021-01-08
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