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一种半导体芯片加工使用的存储装置
被引：0
申请号：
CN202122377695.3
申请日：
2021-09-29
公开(公告)号：
CN216995542U
公开(公告)日：
2022-07-19
发明(设计)人：
张仕盛
申请人：
申请人地址：
610000 四川省成都市中国（四川）自由贸易试验区成都高新区天府大道中段1388号1栋12层1261号
IPC主分类号：
B65D2510
IPC分类号：
B65D2552
B65D8107
代理机构：
深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504
代理人：
罗炳锋
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-07-19 | 授权 | 授权 |