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一种半导体芯片存储装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202120644131.9
申请日
:
2021-03-30
公开(公告)号
:
CN214313160U
公开(公告)日
:
2021-09-28
发明(设计)人
:
李旭
张明进
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市南山区南山街道高新区长园新材料港4栋五层508
IPC主分类号
:
H01L21673
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504
代理人
:
罗炳锋
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-09-28
授权
授权
共 50 条
[1]
一种便捷式半导体芯片存储装置
[P].
辛长林
论文数:
0
引用数:
0
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0
辛长林
;
阚云峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
阚云峰
.
中国专利
:CN215324171U
,2021-12-28
[2]
一种半导体芯片加工使用的存储装置
[P].
张仕盛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张仕盛
.
中国专利
:CN216995542U
,2022-07-19
[3]
一种半导体芯片加工使用的存储装置
[P].
祝叶庆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州至善精密机械有限公司
杭州至善精密机械有限公司
祝叶庆
.
中国专利
:CN220949158U
,2024-05-14
[4]
一种半导体芯片用散热存储装置
[P].
胡满
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡满
.
中国专利
:CN112918930B
,2021-06-08
[5]
半导体存储装置
[P].
铃木俊宏
论文数:
0
引用数:
0
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0
铃木俊宏
;
长井裕士
论文数:
0
引用数:
0
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0
长井裕士
.
中国专利
:CN109545253A
,2019-03-29
[6]
半导体存储装置
[P].
久保贵志
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
浙江力积存储科技股份有限公司
浙江力积存储科技股份有限公司
久保贵志
;
苏景耀
论文数:
0
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0
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0
机构:
浙江力积存储科技股份有限公司
浙江力积存储科技股份有限公司
苏景耀
;
川崎贤
论文数:
0
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0
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机构:
浙江力积存储科技股份有限公司
浙江力积存储科技股份有限公司
川崎贤
;
于晓
论文数:
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0
机构:
浙江力积存储科技股份有限公司
浙江力积存储科技股份有限公司
于晓
;
邓学建
论文数:
0
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0
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0
机构:
浙江力积存储科技股份有限公司
浙江力积存储科技股份有限公司
邓学建
.
中国专利
:CN120730747B
,2025-12-30
[7]
半导体存储装置
[P].
颜逸飞
论文数:
0
引用数:
0
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0
颜逸飞
.
中国专利
:CN216818341U
,2022-06-24
[8]
半导体存储装置
[P].
冯立伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
冯立伟
.
中国专利
:CN215955280U
,2022-03-04
[9]
半导体存储装置
[P].
神田和重
论文数:
0
引用数:
0
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0
神田和重
.
中国专利
:CN100590734C
,2008-03-26
[10]
半导体存储装置
[P].
成濑峰信
论文数:
0
引用数:
0
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0
成濑峰信
.
中国专利
:CN113795935A
,2021-12-14
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