一种半导体芯片用散热存储装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110100288.X

申请日：

2021-01-24

公开(公告)号：

CN112918930B

公开(公告)日：

2021-06-08

发明(设计)人：

胡满

申请人：

申请人地址：

276000 山东省临沂市兰陵县兰陵镇后黄墩村168号

IPC主分类号：

B65D8586

IPC分类号：

B65D8118 B65D8126

代理机构：

安徽盟友知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34213

代理人：

樊广秋

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B65D 85/86 申请日:20210124
2022-07-22	授权	授权
2021-06-08	公开	公开
2022-07-12	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):B65D 85/86 登记生效日:20220630 变更事项:申请人变更前权利人:胡满变更后权利人:临沂兴瑞电子科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:300000 天津市滨海新区天津自贸区海滨六路29号变更后权利人:276000 山东省临沂市兰陵县兰陵镇后黄墩村168号

共 50 条

[1]

一种半导体芯片存储装置 [P].

李旭 ;

张明进 .

中国专利 :CN214313160U ,2021-09-28

[2]

一种便捷式半导体芯片存储装置 [P].

辛长林 ;

阚云峰 .

中国专利 :CN215324171U ,2021-12-28

[3]

半导体存储装置 [P].

铃木俊宏 ;

长井裕士 .

中国专利 :CN109545253A ,2019-03-29

[4]

半导体存储装置 [P].

久保贵志 ;

苏景耀 ;

川崎贤 ;

于晓 ;

邓学建 .

中国专利 :CN120730747B ,2025-12-30

[5]

半导体存储装置 [P].

神田和重 .

中国专利 :CN100590734C ,2008-03-26

[6]

半导体存储装置 [P].

成濑峰信 .

中国专利 :CN113795935A ,2021-12-14

[7]

半导体存储装置 [P].

成濑峰信 .

日本专利 :CN113795935B ,2025-09-12

[8]

半导体存储装置 [P].

井户道雄 .

中国专利 :CN114267646A ,2022-04-01

[9]

半导体存储装置 [P].

萩谷广喜 ;

柴田健 .

中国专利 :CN1098545A ,1995-02-08

[10]

半导体存储装置 [P].

大岛成夫 ;

渡边信夫 .

中国专利 :CN1203545C ,2002-02-13

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