一种半导体芯片加工使用的表面清洁装置

被引：0

申请号：

CN202221886436.1

申请日：

2022-07-21

公开(公告)号：

CN218282837U

公开(公告)日：

2023-01-13

发明(设计)人：

阙宏泽

申请人：

申请人地址：

201199 上海市金山区山阳镇亭卫公路1500号二层B186室

IPC主分类号：

B08B302

IPC分类号：

B08B310 B08B1300 F26B2100 H01L2167

代理机构：

上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297

代理人：

乔建

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-13	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体加工用表面清洁装置 [P].

郭顺杰 .

中国专利 :CN213079226U ,2021-04-30

[2]

一种半导体加工用表面清洁装置 [P].

俞成国 .

中国专利 :CN215965261U ,2022-03-08

[3]

一种半导体芯片加工用的表面清洁装置 [P].

刘武 ;

刘文 ;

刘培范 .

中国专利 :CN120221466A ,2025-06-27

[4]

一种半导体芯片加工使用的存储装置 [P].

张仕盛 .

中国专利 :CN216995542U ,2022-07-19

[5]

一种半导体芯片的清洁装置 [P].

唐福 ;

刘超 ;

李响 ;

张慧慧 .

中国专利 :CN220914173U ,2024-05-07

[6]

一种半导体加工用清洁装置 [P].

胡建军 .

中国专利 :CN220658542U ,2024-03-26

[7]

一种半导体加工用清洁装置 [P].

张陈军 .

中国专利 :CN216262365U ,2022-04-12

[8]

一种半导体加工用清洁装置 [P].

宋青福 ;

蔡昱明 ;

王湙鈜 .

中国专利 :CN220920092U ,2024-05-10

[9]

一种半导体加工用清洁装置 [P].

李峰 ;

李振锋 .

中国专利 :CN221361446U ,2024-07-19

[10]

使用半导体芯片的半导体装置 [P].

矶川慎二 .

中国专利 :CN100362670C ,2004-11-10

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