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一种半导体芯片加工用的表面清洁装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510428487.1
申请日：
2025-04-08
公开(公告)号：
CN120221466A
公开(公告)日：
2025-06-27
发明(设计)人：
刘武
刘文
刘培范
申请人：
安徽华迅科技有限公司
申请人地址：
247100 安徽省池州市经济技术开发区电子信息产业园四期五号楼
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/687
代理机构：
合肥宁睿和光专利代理事务所(普通合伙) 34405
代理人：
张国麒
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-27 | 公开 | 公开 |
| 2025-07-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20250408 |