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一种半导体加工用清洁装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323267140.9
申请日：
2023-12-01
公开(公告)号：
CN221361446U
公开(公告)日：
2024-07-19
发明(设计)人：
李峰
李振锋
申请人：
深圳尚达技术工程有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区吉华街道布龙路18号赛格ECO广场5栋2001
IPC主分类号：
B08B1/36
IPC分类号：
B08B13/00
H01L21/67
代理机构：
徐州轻羽毛知识产权代理有限公司 32782
代理人：
朱亲林
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-19 | 授权 | 授权 |