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一种半导体加工用清洁装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322039017.5
申请日：
2023-08-01
公开(公告)号：
CN220658542U
公开(公告)日：
2024-03-26
发明(设计)人：
胡建军
申请人：
苏州英尔捷半导体有限公司
申请人地址：
215101 江苏省苏州市工业园区唯亭双马街2号星华产业园19-2号厂房
IPC主分类号：
B08B3/10
IPC分类号：
B08B13/00
B08B3/14
代理机构：
常州市科佑新创专利代理有限公司 32672
代理人：
汤勇
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-26 | 授权 | 授权 |