共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种半导体加工用清洁装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322341340.8
申请日：
2023-08-30
公开(公告)号：
CN220920092U
公开(公告)日：
2024-05-10
发明(设计)人：
宋青福
蔡昱明
王湙鈜
申请人：
联亚鑫（厦门）科技有限公司
申请人地址：
361000 福建省厦门市翔安区巷西路608号403室
IPC主分类号：
B08B1/12
IPC分类号：
B08B1/32
B08B5/02
B08B13/00
代理机构：
泉州企记知识产权代理事务所(普通合伙) 35264
代理人：
王小虎
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-02 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):B08B 1/12登记生效日:20240718变更事项:专利权人变更前权利人:联亚鑫（厦门）科技有限公司变更后权利人:柏耕（厦门）科技有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:361000 福建省厦门市翔安区巷西路608号403室变更后权利人:361000 福建省厦门市同安区智谷西二路28号3601室 |
| 2024-05-10 | 授权 | 授权 |