使用半导体芯片的半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03800834.3

申请日：

2003-04-16

公开(公告)号：

CN100362670C

公开(公告)日：

2004-11-10

发明(设计)人：

矶川慎二

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

罗亚川

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-01-16	授权	授权
2010-09-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101005238708 IPC(主分类):H01L 33/00 专利号:ZL038008343 申请日:20030416 授权公告日:20080116
2005-07-13	实质审查的生效	实质审查的生效
2004-11-10	公开	公开

共 50 条

[1]

使用半导体芯片的半导体装置 [P].

矶川慎二 ;

山口委巳 .

中国专利 :CN100524703C ,2004-11-10

[2]

半导体芯片及半导体装置 [P].

酒井启之 ;

福田健志 ;

宇治田信二 ;

河井康史 .

中国专利 :CN102341895A ,2012-02-01

[3]

半导体芯片和包括半导体芯片的半导体装置 [P].

金江旻 ;

宋承砇 ;

殷东锡 ;

郑锡和 .

中国专利 :CN114388522A ,2022-04-22

[4]

半导体装置、半导体芯片以及半导体芯片的测试方法 [P].

政井英树 .

中国专利 :CN107393842B ,2017-11-24

[5]

半导体芯片的制造方法、半导体芯片及半导体装置 [P].

浅野佑策 ;

樋口和人 ;

富冈泰造 ;

井口知洋 .

中国专利 :CN104637877A ,2015-05-20

[6]

半导体芯片、半导体装置、半导体装置的制造方法 [P].

今井英生 .

中国专利 :CN1674242A ,2005-09-28

[7]

半导体芯片的制造方法、半导体装置的制造方法、半导体芯片及半导体装置 [P].

谷田一真 ;

根本义彦 ;

田中直敬 .

中国专利 :CN1551312A ,2004-12-01

[8]

半导体芯片及半导体装置 [P].

庄淳钧 ;

郭宏钧 ;

黄俊钦 .

中国专利 :CN107146780B ,2017-09-08

[9]

半导体装置以及半导体芯片 [P].

浅田智之 ;

福田绘理 ;

津波大介 .

中国专利 :CN114270482A ,2022-04-01

[10]

半导体芯片及半导体装置 [P].

马场祥太郎 ;

新井雅俊 ;

宫下桂 ;

可知刚 .

日本专利 :CN117476587A ,2024-01-30

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