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半导体装置、半导体芯片以及半导体芯片的测试方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710293925.3
申请日：
2017-04-28
公开(公告)号：
CN107393842B
公开(公告)日：
2017-11-24
发明(设计)人：
政井英树
申请人：
申请人地址：
日本神奈川县横滨市
IPC主分类号：
H01L2166
IPC分类号：
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：
闫小龙;郑冀之
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-11-24 | 公开 | 公开 |
| 2018-10-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20170428 |
| 2022-05-13 | 授权 | 授权 |