半导体装置以及半导体芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910943436.7

申请日：

2019-09-30

公开(公告)号：

CN111211118A

公开(公告)日：

2020-05-29

发明(设计)人：

沈贤洙金润圣金尹熙裴秉文尹俊浩

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市灵通区三星路129号

IPC主分类号：

H01L2702

IPC分类号：

H01L2178

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

黄隶凡

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-29	公开	公开
2021-10-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/02 申请日:20190930

共 50 条

[1]

半导体装置以及半导体芯片 [P].

沈贤洙 ;

金润圣 ;

金尹熙 ;

裴秉文 ;

尹俊浩 .

韩国专利 :CN111211118B ,2025-12-05

[2]

半导体装置以及半导体芯片 [P].

浅田智之 ;

福田绘理 ;

津波大介 .

中国专利 :CN114270482A ,2022-04-01

[3]

半导体装置以及半导体芯片 [P].

峯崎藤行 .

中国专利 :CN107579709B ,2018-01-12

[4]

半导体装置、半导体芯片以及半导体芯片的测试方法 [P].

政井英树 .

中国专利 :CN107393842B ,2017-11-24

[5]

半导体装置及半导体芯片 [P].

鹰巢博昭 .

中国专利 :CN110660789A ,2020-01-07

[6]

扩展型半导体芯片以及半导体装置 [P].

岩濑铁平 ;

萩原清己 .

中国专利 :CN103650135A ,2014-03-19

[7]

半导体晶片、半导体芯片以及半导体装置及其制造方法 [P].

吉田宗博 .

中国专利 :CN105895601A ,2016-08-24

[8]

半导体芯片和半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

汤泽秀树 .

中国专利 :CN1638107A ,2005-07-13

[9]

半导体芯片和包括半导体芯片的半导体装置 [P].

金江旻 ;

宋承砇 ;

殷东锡 ;

郑锡和 .

中国专利 :CN114388522A ,2022-04-22

[10]

半导体芯片以及半导体封装 [P].

福田翔平 .

中国专利 :CN104916611A ,2015-09-16

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