半导体芯片和半导体装置以及半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410098090.9

申请日：

2004-12-08

公开(公告)号：

CN1638107A

公开(公告)日：

2005-07-13

发明(设计)人：

汤泽秀树

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L2160 G02F11345

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

李香兰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-04-08	授权	授权
2005-09-07	实质审查的生效	实质审查的生效
2018-01-26	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/48 申请日:20041208 授权公告日:20090408 终止日期:20161208
2005-07-13	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置制造方法、半导体装置和半导体芯片 [P].

谷田一真 ;

梅本光雄 ;

秋山雪治 .

中国专利 :CN100563005C ,2005-09-28

[2]

半导体芯片、半导体装置、半导体装置的制造方法 [P].

今井英生 .

中国专利 :CN1674242A ,2005-09-28

[3]

半导体芯片的制造方法、半导体装置的制造方法、半导体芯片及半导体装置 [P].

谷田一真 ;

根本义彦 ;

田中直敬 .

中国专利 :CN1551312A ,2004-12-01

[4]

半导体装置、半导体装置的制造方法、半导体芯片和系统 [P].

三河巧 ;

岛川一彦 .

中国专利 :CN101952954A ,2011-01-19

[5]

半导体晶片、半导体芯片以及半导体装置及其制造方法 [P].

吉田宗博 .

中国专利 :CN105895601A ,2016-08-24

[6]

半导体芯片的制造方法、半导体芯片及半导体装置 [P].

浅野佑策 ;

樋口和人 ;

富冈泰造 ;

井口知洋 .

中国专利 :CN104637877A ,2015-05-20

[7]

半导体装置、半导体芯片以及半导体芯片的测试方法 [P].

政井英树 .

中国专利 :CN107393842B ,2017-11-24

[8]

半导体装置以及半导体芯片 [P].

浅田智之 ;

福田绘理 ;

津波大介 .

中国专利 :CN114270482A ,2022-04-01

[9]

半导体装置以及半导体芯片 [P].

沈贤洙 ;

金润圣 ;

金尹熙 ;

裴秉文 ;

尹俊浩 .

中国专利 :CN111211118A ,2020-05-29

[10]

半导体装置以及半导体芯片 [P].

沈贤洙 ;

金润圣 ;

金尹熙 ;

裴秉文 ;

尹俊浩 .

韩国专利 :CN111211118B ,2025-12-05

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