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半导体装置以及半导体芯片
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710532505.6
申请日：
2017-07-03
公开(公告)号：
CN107579709B
公开(公告)日：
2018-01-12
发明(设计)人：
峯崎藤行
申请人：
申请人地址：
日本神奈川县
IPC主分类号：
H03B532
IPC分类号：
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
舒艳君;李洋
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-01 | 授权 | 授权 |
| 2018-01-12 | 公开 | 公开 |
| 2018-11-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H03B 5/32 申请日:20170703 |