共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种半导体芯片无尘研磨装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921105728.5
申请日：
2019-07-15
公开(公告)号：
CN210435963U
公开(公告)日：
2020-05-01
发明(设计)人：
殷泽安
殷志鹏
申请人：
申请人地址：
215143 江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路12号
IPC主分类号：
B24B5506
IPC分类号：
B24B4106
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-05-01 | 授权 | 授权 |