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一种半导体芯片研磨用清洁装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921105560.8
申请日：
2019-07-15
公开(公告)号：
CN210434944U
公开(公告)日：
2020-05-01
发明(设计)人：
殷泽安
殷志鹏
申请人：
申请人地址：
215143 江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路12号
IPC主分类号：
B08B302
IPC分类号：
H01L21304
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-05-01 | 授权 | 授权 |