一种半导体芯片研磨用清洁装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202120249672.1
申请日
2021-01-28
公开(公告)号
CN214683077U
公开(公告)日
2021-11-12
发明(设计)人
刁垒超
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市工业园区汀兰巷183号沙湖科技园2栋四层D06
IPC主分类号
B08B104
IPC分类号
B08B100 B08B504 B08B1300
代理机构
苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345
代理人
王利斌
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体芯片研磨用清洁装置 [P]. 
殷泽安 ;
殷志鹏 .
中国专利 :CN210434944U ,2020-05-01
[2]
一种半导体芯片研磨用的自动点珠装置 [P]. 
罗晓丹 ;
陈超 ;
李晓旻 .
中国专利 :CN222038115U ,2024-11-22
[3]
一种半导体芯片切割装置 [P]. 
喻程远 .
中国专利 :CN215149393U ,2021-12-14
[4]
一种光学镜片研磨用自动清洁装置 [P]. 
李德标 .
中国专利 :CN213858519U ,2021-08-03
[5]
一种半导体芯片的清洁装置 [P]. 
唐福 ;
刘超 ;
李响 ;
张慧慧 .
中国专利 :CN220914173U ,2024-05-07
[6]
一种半导体芯片研磨装置 [P]. 
郭丽霞 ;
刘露雨 .
中国专利 :CN213054299U ,2021-04-27
[7]
半导体研磨清洁装置 [P]. 
陈庆昌 .
中国专利 :CN201410642Y ,2010-02-24
[8]
一种半导体芯片研磨装置 [P]. 
殷泽安 ;
殷志鹏 .
中国专利 :CN210435940U ,2020-05-01
[9]
一种功率半导体芯片焊接装置 [P]. 
喻程远 .
中国专利 :CN214815918U ,2021-11-23
[10]
一种半导体晶圆研磨用的研磨装置 [P]. 
王强志 ;
魏传波 .
中国专利 :CN223442004U ,2025-10-17